Velocidad del interruptor de la red IB Mellanox 100gb de MSB7800-ES2F en centro de la fecha

El NVIDIA Quantum QM8700 Series concentra 16Tb/s de capacidad sin bloqueo en un chasis de 1U de profundidad estándar con 40 × 200Gb/s QSFP56 puertos (o 80 × 100Gb/s a través de división). Baja latencia determinista y cómputo en red a través de Tecnología y teoría aceleran colectivas (MPI / NCCL). Elija QM8700 para MLNX-OS® en el dispositivo con un administrador de subred integrado (puesta en marcha rápida ≈2,000 nodos) o QM8790 para la orquestación NVIDIA UFM® a escala. Precauciones SKUs de flujo de aire flexibles, fuentes de alimentación redundantes intercambiables en caliente y amplia compatibilidad con medios QSFP56 (DAC / AOC / ópticos) simplifican la implementación.

• 1U de alta densidad: 40×200G o 80×100G por chasis
• Conmutación sin pérdidas basada en créditos; latencia consistente de salto a salto
• Flexibilidad de medios QSFP56 y opción de puerto dividido para doble densidad
• PrecaucionesP2C / C2P
• para alineación de pasillos calientes / fríosOperaciones unificadas: MLNX-OS® (QM8700) o UFM®

Tecnología y teoríaSHARP™

• Aplicaciones
• Plataformas de entrenamiento / inferencia de IA (colectivas NCCL)
• HPC intensivo en MPI: CFD, FEA, genómica, sísmica, modelado meteorológico
• Estructuras de backbones NVMe-oF y sistemas de archivos paralelos

1. Preguntas frecuentes (10)¿QM8700 se gestiona en el dispositivo?
2. Sí. Incluye un administrador de subred integrado para una puesta en marcha sencilla (≈2,000 nodos).¿Cuándo debo elegir QM8790?
3. Utilice QM8790 cuando desee estructuras gestionadas externamente y orquestadas por UFM a escala.¿Se pueden dividir los puertos de 200G? Sí. Cada puerto de 200G se puede dividir en 2 × 100G
4. para diseños de doble densidad.¿Qué opciones de flujo de aire existen? Están disponibles tanto las SKU P2C como C2P
5. para que coincidan con los pasillos calientes / fríos.¿Qué medios son compatibles? Los módulos DAC / AOC / ópticos
6. QSFP56 son compatibles.
7. ¿Cuáles son las especificaciones de alimentación? Fuentes de alimentación duales intercambiables en caliente; 100–127 / 200–240 VCA; eficiencia 80 Plus Gold.
8. ¿Cuál es el entorno operativo? 0–40 °C; 10–85% HR (sin condensación); altitud de hasta 3,200 m.
9. ¿Cuáles son las dimensiones / peso? 1U; 43.6 × 433.2 × 590.6 mm; 11.4–12.48 kg (dependiendo del recuento de fuentes de alimentación).
10. ¿Es compatible? Sí. CE, FCC, VCCI, ICES, RCM; RoHS.

• Garantía estándar de 1 año, con cobertura extendida opcional.
• Ventajas
• 16Tb/s en 1U; flexibilidad de puerto dividido

Fuentes de alimentación de eficiencia energética; operaciones rápidas de día 0 / día 1 / día 2 con MLNX-OS / UFM

• Dimensionamiento previo a la implementación, diseño de topología, orientación de rack-and-stack, pruebas de línea base y transferencia de conocimientos. Garantía estándar de 1 año con cobertura extendida opcional.PrecaucionesHacer coincidir los modelos
• P2C / C2P
• con el flujo de aire del pasillo
  
  

Observar las prácticas de ESD para los módulos QSFP56; respetar el radio de curvatura del cable

Operar dentro de la temperatura / humedad especificada; verificar la redundancia de la fuente de alimentación antes del intercambio en caliente

Introducción de la empresa

• Ofrecemos infraestructura de IA y HPC de extremo a extremo: interconexiones de alta velocidad, conmutación InfiniBand e integración de sistemas de pila completa. La ilustración muestra un módulo de cómputo compacto con aceleración de GPU, CPU basada en Arm, memoria unificada de alto ancho de banda, almacenamiento NVMe y redes ConnectX. Este bloque de construcción sustenta nuestras soluciones llave en mano para el entrenamiento de modelos, la inferencia y el análisis intensivo de datos.
• Al combinar estructuras sin bloqueo, diseño de latencia determinista y alimentación/refrigeración de eficiencia energética, ayudamos a los clientes a escalar desde racks individuales hasta clústeres de múltiples pods. Nuestros servicios incluyen planificación del sitio, cableado, pruebas de aceptación y optimización continua para cargas de trabajo de ML y computación científica.
• Módulo de cómputo integrado: GPU + CPU + memoria de alto ancho de banda
• Redes ConnectX con soporte RDMA y GPUDirect